据职业媒体4日报导，部分覆铜板（CCL）厂商已于近期进行提价（或进行提价预备），提价起伏为10％。提价首要因在于原资料自年头上涨起伏较大，以及下流多个职业景气量复苏。LME铜从年头至今涨幅超越30％，树脂最大涨幅超越20％，仍处于上升通道。厂商在上游原资料价格继续上涨时将成本部分转嫁到下流客户的一起，适度提价进步盈余空间，或在下流需求旺盛时提高产品价格以添加盈余。
另据全球商场洞悉公司做的研讨，覆铜板的商场需求稳步增加。除印刷电路板（PCB）制作外，下流电子信息产业的敏捷扩张，半导体制作，电子安装技能和电子机械产品的继续不断的开展也将在未来几年推进全球覆铜板商场的扩张。其间，最大的使用商场是来自于5G根底架构资料需求的一向增加，这将在近些年进一步加速覆铜板产品的商场规模。到2025年，覆铜板的全球商场规模估计将超越150亿美元。
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